坤銳光學光亞展位人氣爆棚

2016-07-26 來源:坤銳光學

led路燈透鏡

在剛剛結束的2016廣州國際照明展覽會上,來自濟南坤銳光學科技有限公司的展位吸引了大批參觀者的目光, 原因就在于其本次展出了多款新型LED光學透鏡, 有解決單側布燈、大距高比、高亮的均勻度的路燈透鏡,有實現遠距離投射的光束燈透鏡。

1.夜間戶外照明燈具色溫應小于3000K?理由?

轉自LED興趣部落:

LED路燈近年來迅速普及,但美國醫學會(American Medical Association,AMA)日前發布正式聲明,警告若LED路燈若太白太亮,將釋出大量藍光,民眾暴露其中,不僅可能在開車時因眩光而增加出車禍機率,睡眠周期也恐受影響。

坤銳-led路燈玻璃透鏡

洛杉磯一座大橋換上LED路燈后(右),光線明顯較過去(左)更白更亮。拍攝CNN美國有線電視新聞網(CNN)及國家公共廣播電臺(NPR)報導,AMA本月14日在年會中一致通過聲明,為如何選擇LED路燈做出指引,目的是將LED路燈“對人類健康及環境效應的傷害降至最低”。

AMA建議,夜間戶外照明燈具,尤其是路燈,色溫應小于3000K(Kelvin,色溫計量單位)。色溫計量是依據光源中的藍、綠、黃、紅光多寡而定,色溫越高表示燈光越白越亮,其中的藍光含量也越多,會因此產生眩光,影響駕駛人視線準確度及安全。

AMA也表示,藍光較其他光源更易抑制人體在夜間分泌褪黑激素,可能導致睡眠時間縮短、睡眠品質變差、日間精神不佳甚至肥胖。

2.解讀配光曲線圖

1.定義:表示一個燈具或光源發射出的光在空間中的分布情況。它可以記錄燈具的光通量、光源數量、功率、功率因數、燈具尺寸、燈具效率包括燈具制造商、型號的等信息。當然最關鍵的還是記錄了燈具在各個方向上的光強。

2.配光曲線的分類:配光曲線按照其對稱性質通??梢苑治褐嵯蚨猿?、對稱和非對稱。

a.軸向對稱:又被稱為旋轉對稱,指各個方向上的配光曲線都是基本對稱的,一般的筒燈、工礦燈都是這樣的配光。

b.對稱:當燈具C0°和C180°剖面配光對稱,同時C90°和C270°剖面配光對稱時,這樣的配光曲線稱為對稱配光。

c.非對稱:就是指C0°和C180°和C90°和C270°任意一個剖面配光不對稱的情況。配光曲線按照其光束角度通??煞治赫饈?;寬光束;中等光束等。

窄光束:光束角:小于20°;中等光束:光束角:20°~40°;寬光束:光束角:大于40°

任何燈具在空間各方向上的發光強度都不一樣,我們可以用數據或圖形把照明燈具發光強度在空間的分布狀況記錄下來,通常我們用縱坐標來表示照明燈具的光強分布,以坐標原點為中心,把各方向上的發光強度用矢量標注出來,連接矢量的端點,即形成光強分布曲線,也叫配光曲線。因為大部份的燈具的形狀是軸對稱的旋轉體,其發光強度在空間的分布也是軸對稱的。所以,通過燈具軸線取任一平面,以該平面內的光強分布曲線來表明照明燈具在整個空間的分布就夠了。

如果照明燈具發光強度在空間的分布是不對稱的,例如長條形的熒光燈具,則需要用若干測光平面的光強度分布曲線來說明空間光分布。取同燈具長軸相垂直的通過燈具中心下垂線的平面為C0平面,與C0平面垂直且通過燈具中心的下垂線的平面為C90平面。至少要用C0、C90兩個平面的光強分布說明非對稱燈具的空間配光。

為了便于對各種照明燈具的光分布特性進行比較,統一規定以光通量為1000流明(lm)的假想光源來提供光強分布數據。因此,實際光強應是測光資料提供的光強值乘以光源實際光通量與1000之比。照明燈具的光強分布是利用燈具的反光罩、透光棱鏡、格柵或散光罩控制燈光實現的。反射罩是燈具的基本控光部件,它的反射比越高,規則反射越強,控光能力越顯著。

坤銳光學

3.360度解析LED倒裝芯片知識

什么是LED倒裝芯片?近年來,在芯片領域,倒裝芯片技術正異軍突起,特別是在大功率、戶外照明的應用市場上更受歡迎。但由于發展較晚,很多人不知道什么叫LED倒裝芯片,LED倒裝芯片的優點是什么?今天慧聰LED屏網編輯就為你做一個簡單的說明。先從LED正裝芯片為您講解LED倒裝芯片,以及LED倒裝芯片的優勢和普及難點。

要了解LED倒裝芯片,先要了解什么是LED正裝芯片。

LED正裝芯片是最早出現的芯片結構,也是小功率芯片中普遍使用的芯片結構。該結構,電極在上方,從上至下材料為:P-GaN,發光層,N-GaN,襯底。所以,相對倒裝來說就是正裝。

LED倒裝芯片和癥狀芯片圖解

光學

為了避免正裝芯片中因電極擠占發光面積從而影響發光效率,芯片研發人員設計了倒裝結構,即把正裝芯片倒置,使發光層激發出的光直接從電極的另一面發出(襯底最終被剝去,芯片材料是透明的),同時,針對倒裝設計出方便LED封裝廠焊線的結構,從而,整個芯片稱為倒裝芯片(Flip Chip),該結構在大功率芯片較多用到。

正裝 、倒裝、垂直 LED芯片結構三大流派

倒裝技術并不是一個新的技術,其實很早之前就存在了。倒裝技術不光用在LED行業,在其他半導體行業里也有用到。目前LED芯片封裝技術已經形成幾個流派,不同的技術對應不同的應用,都有其獨特之處。

目前LED芯片結構主要有三種流派,最常見的是正裝結構,還有垂直結構和倒裝結構。正裝結構由于p,n電極在LED同一側,容易出現電流擁擠現象,而且熱阻較高,而垂直結構則可以很好的解決這兩個問題,可以達到很高的電流密度和均勻度。未來燈具成本的降低除了材料成本,功率做大減少LED顆數顯得尤為重要,垂直結構能夠很好的滿足這樣的需求。這也導致垂直結構通常用于大功率LED應用領域,而正裝技術一般應用于中小功率LED。而倒裝技術也可以細分為兩類,一類是在藍寶石芯片基礎上倒裝,藍寶石襯底保留,利于散熱,但是電流密度提升并不明顯;另一類是倒裝結構并剝離了襯底材料,可以大幅度提升電流密度。

LED倒裝芯片的優點

一是沒有通過藍寶石散熱,可通大電流使用;二是尺寸可以做到更小,光學更容易匹配;三是散熱功能的提升,使芯片的壽命得到了提升;四是抗靜電能力的提升;五是為后續封裝工藝發展打下基礎。

什么是LED倒裝芯片

據了解,倒裝芯片之所以被稱為“倒裝”是相對于傳統的金屬線鍵合連接方式(Wire Bonding)與植球后的工藝而言的。傳統的通過金屬線鍵合與基板連接的晶片電氣面朝上,而倒裝晶片的電氣面朝下,相當于將前者翻轉過來,故稱其為“倒裝芯片”。

倒裝LED芯片,通過MOCVD技術在藍寶石襯底上生長GaN基LED結構層,由P/N結發光區發出的光透過上面的P型區射出。由于P型GaN傳導性能不佳,為獲得良好的電流擴展,需要通過蒸鍍技術在P區表面形成一層Ni- Au組成的金屬電極層。P區引線通過該層金屬薄膜引出。為獲得好的電流擴展,Ni-Au金屬電極層就不能太薄。為此,器件的發光效率就會受到很大影響,通常要同時兼顧電流擴展與出光效率二個因素。但無論在什麼情況下,金屬薄膜的存在,總會使透光性能變差。此外,引線焊點的存在也使器件的出光效率受到影響。 采用GaN LED倒裝芯片的結構可以從根本上消除上面的問題。

在倒裝芯片的技術基礎上,有廠家發展出了LED倒裝無金線芯片級封裝。

什么是LED倒裝無金線芯片級封裝

倒裝無金線芯片級封裝,基于倒裝焊技術,在傳統LED芯片封裝的基礎上,減少了金線封裝工藝,省掉導線架、打線,僅留下芯片搭配熒光粉與封裝膠使用。作為新封裝技術產品,倒裝無金線芯片級光源完全沒有因金線虛焊或接觸不良引起的不亮、閃爍、光衰大等問題。相比于傳統封裝工藝,芯片級光源的封裝密度增加了16倍,封裝體積卻縮小了80%,燈具設計空間更大。倒裝無金線芯片憑借更穩定的性能、更好的散熱性、更均勻的光色分布、更小的體積,受到越來越多LED燈具企業和終端產品應用企業的青睞。

LED倒裝芯片普及的難點:

1、倒裝LED技術目前在大功率的產品上和集成封裝的優勢更大,在中小功率的應用上,成本競爭力還不是很強。

2、倒裝LED顛覆了傳統LED工藝,從芯片一直到封裝,這樣會對設備要求更高,就拿封裝才說,能做倒裝芯片的前端設備成本肯定會增加不少,這就設置了門檻,讓一些企業根本無法接觸到這個技術。

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